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課程介紹：
隨著電子行業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)信號(hào)傳遞的頻率和速度要求越來(lái)越高，在PCB板制作上也相應(yīng)的出現(xiàn)高頻高速阻抗的設(shè)計(jì)要求，相對(duì)于傳統(tǒng)的阻抗要求，高頻高速信號(hào)阻抗設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)傳輸過(guò)程的信號(hào)完整性要求更高，表現(xiàn)在PCB制作上，對(duì)PCB阻抗的精度要求更嚴(yán)格，我們知道當(dāng)阻抗精度出現(xiàn)偏差時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)信號(hào)不完整，影響設(shè)備性能.因此對(duì)于高頻阻抗板的選材，介質(zhì)層厚度，線寬線距等的設(shè)計(jì)也更為重要，本教材從阻抗的定義，阻抗影響因素，阻抗計(jì)算，阻抗條制作，阻抗檢測(cè)與管控以及阻抗工程設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等做了詳細(xì)的講解，希望通過(guò)本教材的學(xué)習(xí)，能使您對(duì)阻抗有深刻的理解。
本課程配有培訓(xùn)試題，常用PP規(guī)格表等，共60多頁(yè)。
課程目錄：
一、阻抗簡(jiǎn)介
? ? 1.1 什么是阻抗？
? ??1.2 為什么要控制阻抗？
? ??1.3 阻抗線構(gòu)成三要素
? ??1.4 阻抗匹配三要素
? ??1.5 阻抗分類(lèi)
? ??1.6 什么是特性阻抗？
? ??1.7 什么是差分阻抗？
? ??1.8 什么是共面阻抗？
? ??1.9 什么是阻抗參考層？
二、影響阻抗因素
? ??2.1 線寬&線距(W1&S1)與阻抗的關(guān)系
? ??2.2 銅厚(T1)?與阻抗的關(guān)系
? ??2.3 綠油厚度（C)&綠油介電常數(shù)(CEr)?與阻抗的關(guān)系
? ??2.4 介電層厚度（H)&基材/PP介電常數(shù)(Er)?與阻抗的關(guān)系
三、阻抗計(jì)算
? ??3.1 Polar Si9000軟件的階紹
? ??3.2 阻抗計(jì)算實(shí)例講解（外層特性，外層差分，內(nèi)層特性隔層參考，內(nèi)層差分隔層參考，內(nèi)層鄰層參考，隔層參考，共面特性，共面差分等）
? ??3.3 常用阻抗計(jì)算模塊
四、阻抗條制作
? ??4.1 阻抗條（coupon)制作要求
? ??4.2 特性阻抗條（外層）
? ??4.3 特性阻抗條（內(nèi)層）
? ??4.4 特性阻抗條（內(nèi)層）
? ??4.5 特性阻抗條（外層）
? ??4.6 差分阻抗條（外層）
? ??4.7 差分阻抗條（內(nèi)層）
? ??4.8 共面阻抗條
? ??4.9 阻抗條設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
五、阻抗檢測(cè)與管控
? ??5.1 阻抗測(cè)試議介紹
? ??5.2 TＤＲ阻抗測(cè)試議原理
? ??5.3 TＤＲ探頭分類(lèi)
? ??5.4 阻抗管控四個(gè)主要因素
? ??5.5 流程關(guān)鍵控制點(diǎn)
? ??5.6 影響基材?Er?的因素
? ??5.7 介質(zhì)損耗簡(jiǎn)介
? ??5.8 阻抗測(cè)量注意事項(xiàng)
? ??5.9 阻抗控制流程圖
? ??5.10 阻抗異常處理
六、阻抗設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
? ??6.1 阻抗板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
? ??6.2 阻抗與相鄰層之間的關(guān)系
? ??6.3 阻抗常見(jiàn)問(wèn)題
