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13大先進封裝基地，2025年產(chǎn)能大增
1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進封裝廠房正在加碼擴產(chǎn)中。此外日月光在馬來西亞檳城，中國臺灣高雄的3座先進封裝廠和臺積電在中國臺灣建設的4座先進封裝廠，以及中國大陸的華天科技、物元半導體2大先進封裝項目，總計13個先進封裝基地都將在2025年迎來產(chǎn)能最新進展，其中多數(shù)項目將在2025年產(chǎn)能大舉釋放。

全球半導體觀察

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01/19 11:25

臺積電先進封裝
西門子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級封裝打造 3D 驗證工作流程
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術開發(fā)并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS (layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術。為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設計的封裝技術也變得

與非網(wǎng)編輯

1153

2023/06/13

ic設計晶圓級封裝
受惠于旺季需求，第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。

與非網(wǎng)編輯

141

2021/11/23

芯片 TrendForce
封測巨無霸誕生，日月光矽品合并獲批
2020年3月25日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務部反壟斷局）通知，解除針對日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結合案所附加之限制條件。

趙元闖

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2020/03/27

封測封裝技術
矽品6月營收公布，高營收都受了誰的惠？
封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布6月營收，達73.9億元，較5月小幅下滑0.9%，但仍維持高檔水位，創(chuàng)今年以來次高，也維持在70億元以上，較去年同期成長7.5%，第2季營收在5、6月營收帶動下，達216.8億元，季增12%，年增2.1%，創(chuàng)單季次高紀錄。

與非網(wǎng)記者

2

2016/07/06

臺積電聯(lián)發(fā)科

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