英特爾：芯片制造設備交貨時間大幅拉長，芯片短缺或持續(xù)至2024年

據(jù)外媒報道，近日，英特爾CEO基辛格在達沃斯世界經(jīng)濟論壇（WEF）場邊受訪時表示，芯片短缺問題預計將持續(xù)到2024年。

基辛格還指出，半導體短缺問題同時造成先進芯片制造設備供不應求，可能阻礙全球芯片產(chǎn)能的擴張計劃。他說，新晶圓廠的芯片制造設備交貨時間，已相當大幅度地拉長。他認為當前擴增產(chǎn)能的最關鍵的，便是芯片制造設備的供應。

今年四月，半導體設備龍頭廠ASML首席執(zhí)行官 Peter Wennink在財報會議上指出，盡管當前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成了不確定性，但ASML繼續(xù)看到所有細分市場的客戶對先進和成熟芯片制造技術前所未有的需求。目前，我們沒有看到我們的客戶群有任何減弱的跡象，即使需求減弱，需求與我們的產(chǎn)能之間也存在巨大差距。

Wennink表示，由于產(chǎn)能限制，ASML只能滿足其深紫外光刻機需求的60%左右。