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“Tick-Tock”節(jié)奏
從 2007 年開始,英特爾在制程方面,進(jìn)入了著名的“Tick-Tock”節(jié)奏?!癟ick”代表制程工藝提升,而“Tock”代表工藝不變,芯片核心架構(gòu)升級。一個“Tick-Tock”代表完整的芯片發(fā)展周期,耗時兩年。
按照 Tick-tock 如時鐘般的節(jié)奏,英特爾借以鞭策自己緊跟摩爾定律的步伐演進(jìn)。
直到 ...
直到制程工藝進(jìn)入的 14 納米,英特爾的 Tick Tock 節(jié)奏開始亂了。2010 年,英特爾在投資大會上公布其未來十年的工藝路線圖。
路線圖顯示,2011 年研發(fā) 22 納米,2013 年進(jìn)入 14 納米,2015 年 10 納米,到 2017 年將達(dá)到 7 納米。
對于路線圖,英特爾 CEO 保羅?歐德寧(Paul Otellini 稱,“該公司的研發(fā)已十分深入,并且面向未來十年?!蹦繕?biāo)很美好,但現(xiàn)實太殘酷。
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隨著半導(dǎo)體制造的技術(shù)和資金壁壘的提升,許多老牌 IDM 公司都選擇了 Fabless 或 Fablite 模式。
英特爾成立至今 52 年來,每年都投入大量的資金以維持設(shè)計、制造、封裝測試一手抓的 IDM 模式。自 2000 年臺積電的代工模式崛起,傳統(tǒng)的 IDM 廠變得越來越吃力, 英特爾也難以負(fù)重前行。
根據(jù) gartner 預(yù)測,2019 年全球晶圓代工市場約 627 億美元,占全球半導(dǎo)體市場約 15%。預(yù)計 2018-2023 年晶圓代工市場復(fù)合增速為 4.9%。
近日,Intel 發(fā)布的 2020 年二季度財報顯示,7nm 芯片上市時間推遲 6 個月,已經(jīng)落后原定目標(biāo) 12 個月。