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2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈，全球銷售額首度突破6000億美元大關(guān)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一個(gè)前所未有的發(fā)展階段。但也需注意到，全球正面臨百年未有之大變局，我們明顯觀察到了三大趨勢(shì)——國(guó)際地緣政治變化、全球經(jīng)貿(mào)秩序重構(gòu)、人工智能（AI）改變?nèi)f物，正在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)極其深遠(yuǎn)的影響和變革。
2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)適逢下行周期，銷售額下滑約11%，經(jīng)歷著“寒潮彌昧待春暖，長(zhǎng)風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)”。半導(dǎo)體周期興衰周而復(fù)始，技術(shù)迭代是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了“繁花似錦乘勢(shì)上，創(chuàng)新高地前路遙”的發(fā)展契機(jī)。全球銷售額增長(zhǎng)19%至6280億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2030年，全球銷售額將突破萬(wàn)億美元，這一里程碑的達(dá)成時(shí)間甚至比預(yù)期更早。
從半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，智能手機(jī)、消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域都將持續(xù)發(fā)展，而目前增長(zhǎng)最快、占比最高的細(xì)分市場(chǎng)是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)，其需求來(lái)自于大模型、大數(shù)據(jù)處理等AI應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，其營(yíng)收占比將從2024年的24%增長(zhǎng)至2030年的34%。
在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商中，三星電子以665.24億美元奪回全球營(yíng)收第一的位置，收入同比增長(zhǎng)了62.5%，市場(chǎng)份額占比達(dá)10.6%。三星電子DS部門全年?duì)I收111.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)67%，這一增長(zhǎng)主要得益于存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格的強(qiáng)勁反彈，尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和高密度DDR5的銷量增長(zhǎng)。
供應(yīng)鏈方面，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1128億美元。預(yù)計(jì)2025年除中國(guó)外，多數(shù)地區(qū)將適度增長(zhǎng)，全球設(shè)備投資規(guī)模達(dá)1215億美元，2026年進(jìn)一步增長(zhǎng)至1394億美元。從現(xiàn)在開始到2027年，預(yù)計(jì)將有105家新建晶圓廠投產(chǎn)，其中亞洲地區(qū)有75家。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力源于技術(shù)投資與產(chǎn)能擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2024年整體WFE市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1010億美元，2025年增至1080億美元，2026年進(jìn)一步增長(zhǎng)14%至1226億美元。
各細(xì)分領(lǐng)域的表現(xiàn)方面，2024年，晶圓代工和邏輯芯片領(lǐng)域資本支出穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2025年在前沿技術(shù)投資帶動(dòng)下增長(zhǎng)3%，2026年增幅達(dá)15%。2024年DRAM相關(guān)設(shè)備支出將激增35%至190億美元，2025年因產(chǎn)能擴(kuò)張將再增10%至210億美元；NAND設(shè)備銷售疲軟，但2025年預(yù)計(jì)大幅擴(kuò)張48%，規(guī)模達(dá)140億美元。
測(cè)試封裝設(shè)備市場(chǎng)2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)14%，規(guī)模達(dá)71億美元，2025年、2026年將分別增長(zhǎng)15%和19%。封裝設(shè)備市場(chǎng)2024年預(yù)計(jì)反彈23%，規(guī)模達(dá)49億美元，2025年、2026年分別增長(zhǎng)16%和23%。
自2025開年以來(lái)，全球面臨百年未有之大變局，我們明顯觀察到了三大趨勢(shì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)極其深遠(yuǎn)的影響和變革。
全球趨勢(shì)之一——國(guó)際地緣政治變化。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球化的典型代表，其供應(yīng)鏈高度依賴各地區(qū)間的專業(yè)化分工。近年來(lái)，地緣政治的深刻變化正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和市場(chǎng)。盡管重構(gòu)帶來(lái)了新的機(jī)遇，例如供應(yīng)鏈的多元化和技術(shù)創(chuàng)新的加速，但也伴隨著成本上升、市場(chǎng)波動(dòng)和國(guó)際協(xié)作受阻等挑戰(zhàn)。對(duì)于各國(guó)和企業(yè)而言，適應(yīng)這一新格局需要在戰(zhàn)略上保持靈活性，同時(shí)在技術(shù)和政策層面做出前瞻性布局。
過(guò)去幾十年，全球半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈高度集中于東亞地區(qū)。然而，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)促使這一格局發(fā)生變化。美國(guó)通過(guò)《芯片和科學(xué)法案》投入520億美元，計(jì)劃到2032年將其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力提升3倍，已吸引臺(tái)積電、三星等全球巨頭在美國(guó)新建工廠。歐洲推出了《歐洲芯片法案》，計(jì)劃到2030年將歐盟的全球芯片市場(chǎng)份額提升至20%。東南亞國(guó)家同樣不甘示弱，印度、馬來(lái)西亞、越南等新興市場(chǎng)正通過(guò)政策激勵(lì)吸引半導(dǎo)體投資，試圖在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。日本也在復(fù)蘇其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，例如日本的Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2納米芯片。
地緣政治的不確定性促使各國(guó)推動(dòng)供應(yīng)鏈的“去全球化”和區(qū)域化，造成企業(yè)將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移，從而形成產(chǎn)業(yè)鏈的脫鉤斷鏈，這也是對(duì)全球化模式的重塑。
全球趨勢(shì)之二——全球經(jīng)貿(mào)格局秩序重構(gòu)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化特性使其高度依賴自由貿(mào)易體系的支持，多年來(lái)由WSC（世界半導(dǎo)體理事會(huì)）制定產(chǎn)業(yè)全球化的游戲規(guī)則，包括半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品零關(guān)稅。今年以來(lái)，全球經(jīng)貿(mào)格局正在經(jīng)歷前所未有的深刻變革，抬高了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)成本。WTO倡導(dǎo)的開放、公平和非歧視性等自由貿(mào)易原則也受到挑戰(zhàn)。貿(mào)易壁壘和關(guān)稅增加了原材料與設(shè)備的進(jìn)口費(fèi)用，而供應(yīng)鏈重構(gòu)帶來(lái)的生產(chǎn)基地分散也提高了運(yùn)營(yíng)開支。為了應(yīng)對(duì)關(guān)稅壓力等原因，2025年3月3日，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)額外投資1000億美元，承諾建造3座半導(dǎo)體制造廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。
經(jīng)貿(mào)格局的區(qū)域化和“脫鉤”趨勢(shì)推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的分化，也促使各國(guó)更加重視供應(yīng)鏈安全。企業(yè)將通過(guò)分散生產(chǎn)基地、增加庫(kù)存和建立冗余供應(yīng)鏈來(lái)應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。然而，這種多元化也伴隨著成本上升和技術(shù)協(xié)調(diào)的挑戰(zhàn)。隨著地緣政治推動(dòng)技術(shù)壁壘的形成，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化階段。
雖然地緣政治推動(dòng)了供應(yīng)鏈的分裂，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球?qū)傩詻Q定了合作不可或缺。芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝環(huán)節(jié)高度依賴跨國(guó)協(xié)作，任何一國(guó)都難以實(shí)現(xiàn)“完全自主”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在區(qū)域化生產(chǎn)與全球協(xié)作之間尋找平衡。未來(lái)，如何在競(jìng)爭(zhēng)中尋求合作，如何平衡供應(yīng)鏈安全與經(jīng)濟(jì)效益，將是各國(guó)面臨的重大課題。
全球趨勢(shì)之三——AI改變?nèi)f物。
AI的崛起無(wú)疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新引擎。自2023年被視為生成式AI的爆發(fā)元年，ChatGPT、Sora等應(yīng)用的普及迅速改變了社會(huì)面貌，DeepSeek的橫空出世震撼了全球AI產(chǎn)業(yè)界，其開源大模型激發(fā)了眾多AI應(yīng)用場(chǎng)景的蓬勃涌現(xiàn)。AI對(duì)計(jì)算能力的需求直接拉動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)，不僅是GPU和高性能計(jì)算芯片的需求，也包括適應(yīng)各種不同場(chǎng)景的ASIC芯片。SEMI預(yù)測(cè)，與AI相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來(lái)3~5年內(nèi)保持約30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向萬(wàn)億美元的重要?jiǎng)恿Α?/p>
以英偉達(dá)為例，盡管面臨出口限制，其2024年第一季度利潤(rùn)仍激增769%，顯示了AI需求的旺盛勢(shì)頭。臺(tái)積電也在積極擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃加大AI芯片的研發(fā)與制造投入，以滿足數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器和邊緣計(jì)算的需要。由于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片需求的快速增長(zhǎng)，美國(guó)成為全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2024年增長(zhǎng)率達(dá)到44.8%。
AI正以其強(qiáng)大的創(chuàng)造力和適應(yīng)性，改變著社會(huì)的運(yùn)行方式，同時(shí)也在倫理、法律和經(jīng)濟(jì)層面提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。例如，AI在自動(dòng)化領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用可能取代部分勞動(dòng)力崗位，而數(shù)據(jù)隱私和算法偏見(jiàn)等問(wèn)題也亟待解決。AI為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了無(wú)限可能，同時(shí)也要求我們?cè)趥惱?、監(jiān)管和可持續(xù)發(fā)展方面做好充分準(zhǔn)備。
生成式AI的快速普及也帶來(lái)了雙重挑戰(zhàn)。一方面，它顯著提高了生產(chǎn)效率和社會(huì)福祉。另一方面，其高能耗和潛在的社會(huì)影響引發(fā)了廣泛關(guān)注。TechInsights預(yù)測(cè)，從2024年到2030年，基于GPU的AI加速器制造所產(chǎn)生的二氧化碳當(dāng)量排放量將增長(zhǎng)16倍，從2024年記錄的121萬(wàn)噸增長(zhǎng)到2030年的1920萬(wàn)噸。人類追求半導(dǎo)體和AI帶來(lái)的科技進(jìn)步和物質(zhì)文明，也要深刻思考如何建構(gòu)并維系一個(gè)和諧、純凈、綠色的美麗遺產(chǎn)，留給我們的子孫后代。
中國(guó)已連續(xù)5年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)，在這一背景下，SEMICON China 2025和FPD China 2025將于2025年3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，展會(huì)展覽面積達(dá)10萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)將匯聚1400家展商、5000個(gè)展位，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。在地緣政治和經(jīng)貿(mào)格局的變革下，AI如何驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向萬(wàn)億美元的智能新時(shí)代，讓我們?cè)赟EMICON China 2025這場(chǎng)盛會(huì)中窺見(jiàn)一斑，共同見(jiàn)證半導(dǎo)體行業(yè)的黃金年代。
作者丨SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁 居龍，編輯丨張心怡，美編丨馬利亞，監(jiān)制丨連曉東
