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努力實現(xiàn)零碳社會、提高能源利用效率并實現(xiàn)碳中和——已成為全球共同的目標。在此背景下，羅姆致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)戰(zhàn)略推動可持續(xù)發(fā)展，展現(xiàn)了在應對全球環(huán)境和社會挑戰(zhàn)方面的積極行動。
日前，羅姆在北京舉辦媒體交流會，功率元器件事業(yè)部應用戰(zhàn)略室課長水原德健詳細介紹了羅姆的ESG事業(yè)以及“Power Eco Family”系列產(chǎn)品。
羅姆功率元器件事業(yè)部應用戰(zhàn)略室課長 水原德健
重要使命：聚焦電機和電源等效率改善，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展
放眼當今社會，伴隨氣候變化的自然災害和資源的枯竭，人口增長的同時，少子高齡化等問題越來越嚴重。與此同時，對于企業(yè)來說，在解決社會課題的同時，要助力實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會。在此背景下，羅姆提出了“Electronics for the Future”的口號，即“用電子技術(shù)優(yōu)勢來解決各種社會問題，并面向未來，持之以恒地為人們豐富多彩的生活和社會的發(fā)展與進步提供支持。”
“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進步與提高作出貢獻”，水原德健表示，“這一企業(yè)目的自1958年公司創(chuàng)立以來從未改變，已深深融入羅姆的企業(yè)DNA。”
以此為軸心，羅姆在2020年制定了“專注于功率電子和模擬技術(shù)，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的“節(jié)能”和“小型化”，進而為解決社會課題作出貢獻”這一經(jīng)營愿景。由于電機和電源占全球電力消耗量的大半，因此，電機和電源等效率改善是羅姆的重要使命，通過提供節(jié)能和小型化的產(chǎn)品來為解決社會問題做貢獻，并實現(xiàn)羅姆集團自身的可持續(xù)發(fā)展。
并且，羅姆提出了在2030財年成為“全球業(yè)內(nèi)主要企業(yè)”這一目標，具體包括：成為社會和全球客戶不可或缺的公司；確立“擅長功率電子和模擬技術(shù)的羅姆”這一品牌形象；功率半導體和模擬半導體銷售額達到1萬億日元，進入全球前十。目前，羅姆正在推進2021財年至2025財年的五年中期經(jīng)營計劃“MOVING FORWARD to 2025”，即“實現(xiàn)在車載領(lǐng)域和海外的增長，并為進一步增長奠定基礎(chǔ)”。
制定環(huán)保舉措，踐行環(huán)保責任
面向2050年，羅姆集團設(shè)定了“氣候變化”、“資源循環(huán)”、“自然共生”三個重要主題，并提出了各個主題的最終目標，同時作為中間目標制定了2030年度目標，跟進每年的進展。
水原德健重點介紹了“氣候變化”的對策。首先，作為應對氣候變化的理念，羅姆確定了“凈零”里程碑并穩(wěn)步推進。2021年，宣布了“羅姆集團2050年環(huán)境愿景”；2022年，制定了“2030年度中期環(huán)境目標”；2023年，可再生能源的采購比例達到43%；2024年，引進了ICP（內(nèi)部碳定價），通過對碳排放量定價，促進低碳型的投資判斷，進一步加速面向凈零排放的活動；2030年，與2018年相比，CO?排放量減少50.5%，可再生能源采購比例達到65%。最終，達成2050環(huán)境愿景，實現(xiàn)CO?凈零排放。
據(jù)了解，具體的舉措之一就是引進更多的可再生能源。2022年，羅姆加入了國際可再生能源引進的計劃“RE100”全球倡議，正在分階段增加可再生能源的引進量。目前，2023年的導入率已達43%，計劃到2030年實現(xiàn)導入率65%，最終在2050年實現(xiàn)可再生能源利用率100%的目標。
目前，羅姆在SiC（碳化硅）方面的主要工序均采用可再生能源生產(chǎn)。2021年，日本國內(nèi)的主要辦公樓（京都站前大樓、新橫濱站前大樓）以及SiC晶圓的主要生產(chǎn)工序（德國SiCrystal工廠、福岡和筑后工廠的SiC新廠房）已實現(xiàn)100%使用可再生能源。
此外，羅姆還致力于估算環(huán)境負荷削減貢獻量，主要著眼于使用產(chǎn)品時的功耗削減量進行估算。以2022年度開發(fā)的GaN器件在2023年度的銷售額為基礎(chǔ)進行估算，通過大幅削減產(chǎn)品使用時的耗電量，與以往產(chǎn)品相比減少了332噸CO?。未來，羅姆將繼續(xù)推進相關(guān)研究，以確立評估和計算方法，更定量地表示對環(huán)境的貢獻效果。
節(jié)能、小型化——解決社會課題的兩大“利器”
水原德健介紹，羅姆通過產(chǎn)品和技術(shù)解決相應社會課題的兩大重點是——節(jié)能和小型化。
節(jié)能方面，羅姆的舉措是開發(fā)有助于進一步節(jié)能的功率元器件和模擬元器件，以應對“向無碳社會轉(zhuǎn)型、有效利用有限的能源和資源”這一社會課題。由于SiC器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設(shè)備的能耗，從而有助于設(shè)計出能夠減少排放的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng)，因此，SiC功率元器件一直是羅姆的重點發(fā)展方向之一，其SiC功率半導體發(fā)展戰(zhàn)略主要包括三方面：
首先是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)實力。自2010年羅姆在全球首家開始SiC MOSFET的量產(chǎn)以來，目前其SiC MOSFET已更新迭代到第4代，與第3代產(chǎn)品相比，導通電阻可降低約40%，開關(guān)損耗可降低約50%。
羅姆計劃于2025年推出第5代SiC MOSFET，相比第4代產(chǎn)品，導通電阻將降低約30%。同時，羅姆也提前了第6代及第7代產(chǎn)品的市場投入計劃。后續(xù)將推出的第6代產(chǎn)品，和第5代相比，導通電阻還可以降低約30%。值得一提的是，2022年，羅姆“開發(fā)8英寸新一代SiC MOSFET”已入選NEDO綠色創(chuàng)新基金項目。
其次是覆蓋率100%的產(chǎn)品形式。羅姆構(gòu)筑了從SiC襯底外延晶圓到封裝的“一條龍”生產(chǎn)體制，目前已實現(xiàn)了以裸芯片、分立器件和模塊等各種形態(tài)向半導體制造商、模塊廠商、Tier1廠商以及應用產(chǎn)品制造商供貨，從而促進SiC的普及，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會做出貢獻。
第三是加強生產(chǎn)體系建設(shè)。不僅是元器件開發(fā)，羅姆還致力于晶圓的大口徑化以及先進設(shè)備帶來的生產(chǎn)效率提升，在性能、品質(zhì)和穩(wěn)定供貨上，實現(xiàn)與同行業(yè)其他公司的差別化。與2021財年相比，到2030財年SiC產(chǎn)能將提升35倍。
向8英寸SiC MOSFET的轉(zhuǎn)型也進展順利。與目前的6英寸晶圓相比，由于成品率的提高，預計一枚8英寸晶圓的芯片產(chǎn)出量約為2倍，因此無論是生產(chǎn)效率還是成本競爭力都更具優(yōu)勢。通過以上發(fā)展戰(zhàn)略，在2026~2027財年將實現(xiàn)SiC業(yè)務1,100億日元（折合55.38億人民幣）以上的銷售額目標。
與之配合的在商業(yè)戰(zhàn)略上，羅姆主要分為兩個方向：一是在牽引逆變器領(lǐng)域拓展業(yè)務，采用從SiC襯底到功率模塊的靈活商業(yè)模式，例如在2024年推出新型二合一SiC塑封模塊“TRCDRIVE pack?”，助力xEV逆變器小型化；另一方面提供與GDIC相結(jié)合的解決方案，并提供豐富支持資源和評估套件，加速產(chǎn)品應用。
應對日趨緊張的資源問題，羅姆著力通過元器件的小型化來減少原材料的使用量，開發(fā)出了基于創(chuàng)新技術(shù)的世界超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市場。例如，有助于服務器小型化的EcoGaN Power Stage IC，通過取代Si MOSFET，可使器件體積減小約99%，功率損耗減少約55%。還有新型二合一SiC塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”，功率密度是以往產(chǎn)品的1.5倍，有助于解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等主要課題。
功率半導體品牌“Power Eco Family”，助力實現(xiàn)碳中和目標
以實現(xiàn)碳中和為目標，羅姆推出了“Power Eco Family”功率半導體品牌，助力應用設(shè)備的節(jié)能和小型化，從而為解決社會課題做出貢獻。“Power Eco Family”品牌包括“EcoSiC?”“EcoGaN?”“EcoMOS?”和“EcoIGBT?”四大產(chǎn)品群。
新一代半導體SiC元器件“EcoSiC?”覆蓋需要超高耐壓和高速開關(guān)的領(lǐng)域；GaN器件“EcoGaN?”則覆蓋需要超高速開關(guān)的領(lǐng)域?！癊coMOS?”和“EcoIGBT?非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)δ蛪耗芰σ蟾叩膽谩?/p>
以羅姆在2024年發(fā)布的EcoSiCTM品牌為例，這一標志結(jié)合了“Eco”和“SiC”兩個術(shù)語，象征著生態(tài)系統(tǒng)和卓越技術(shù)之間的聯(lián)系。該設(shè)計集成了電路圖案和六邊形晶體結(jié)構(gòu)，代表了SiC技術(shù)的精確性和創(chuàng)新性。這些要素突出了羅姆對提供先進和可持續(xù)解決方案的承諾。
硅基功率半導體“EcoMOS?”和“EcoIGBT?產(chǎn)品方面，典型代表有羅姆在2024年推出的1200V IGBT，它是羅姆的第4代IGBT產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力，損耗比普通產(chǎn)品低約24%，比以往產(chǎn)品低約35%，有助于車載電動壓縮機和工業(yè)設(shè)備逆變器等效率提升；另一個是實現(xiàn)了高速開關(guān)和低導通電阻的超級結(jié)MOSFET，羅姆有低噪聲和高速開關(guān)兩類產(chǎn)品，可以根據(jù)客戶的需求進行提案。其中，600V耐壓超級結(jié) MOSFET“R60xxRNx”系列，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)出色低噪聲特性和超快反向恢復時間，另外還有“R60xxVNx”系列，實現(xiàn)了業(yè)界超快反向恢復時間和超低導通電阻。上述產(chǎn)品不僅在特性方面，還在質(zhì)量和支持方面也受到了高度評價。
水原德健強調(diào)，對每一個品牌，羅姆都非常注重產(chǎn)品開發(fā)速度、應用產(chǎn)品設(shè)計過程中的支持體系強化以及穩(wěn)定供應等，并會考慮合作生產(chǎn)和聯(lián)合開發(fā)等方式。通過助力應用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化，羅姆在為減少全球的耗電量和產(chǎn)品用材量貢獻力量；攜手所有利益相關(guān)者，羅姆希望共同壯大“Power Eco Family”，為創(chuàng)建應用生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻！
