IC專業(yè)術(shù)語盤點(diǎn)（建議收藏）

溝通是IC工程師工作中必不可少的一部分，溝通的過程中也不可避免地需要用到英語或者英語縮寫。

本文在之前的基礎(chǔ)上補(bǔ)充了一部分專業(yè)詞匯。如果在座的各位大佬還有補(bǔ)充或糾正的話，歡迎留言/評(píng)論。

預(yù)覽

Part 1. 按字母A-Z梳理

Part 2. 集成電路規(guī)模

Part 3. 常用EDA工具

Part 4. 存儲(chǔ)器類型

 

A

AD：模擬設(shè)計(jì)工程師

ASIC：Application Specific Integrated Circuit，專用集成電路

AHB/APB/ASB/AXI：ARM公司推出的總線規(guī)范

ADC：模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路，同A/D

APR：Auto Place and Route，自動(dòng)布局布線

ATPG：Auto Test Pattern Generator，測(cè)試向量自動(dòng)生成工具，是DFT中的常見流程

ALU：arithmetic and logic unit，算術(shù)邏輯單元

 

B

BE：Back End，IC設(shè)計(jì)中的后端流程

BIST：Build in System Test，內(nèi)建自測(cè)試，在芯片內(nèi)部產(chǎn)生測(cè)試碼，對(duì)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。

 

C

Chip：芯片

CPU：中央處理器

CAD：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具

CDC：跨時(shí)鐘域檢查

Coverage：覆蓋率

CTS：時(shí)序樹綜合

CDM：元件充電模型

CPLD：復(fù)雜可編程器件

CAN：Controller Area Network，是ISO國際標(biāo)準(zhǔn)化的串行通信協(xié)議

CMOS：制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來的芯片

Chiplet：芯粒，是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片

CVD：化學(xué)氣相沉積

CP：Circuit Probing、Chip Probing，晶圓測(cè)試

 

D

DE：數(shù)字設(shè)計(jì)工程師

DV：數(shù)字驗(yàn)證工程師

Delay：延遲，指元器件的延遲，也可用來指項(xiàng)目進(jìn)度的延遲

Design house：芯片設(shè)計(jì)公司

Design service：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司

DFT：芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)

DSP：數(shù)字信號(hào)處理

DAC：數(shù)字信號(hào)到模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路，同D/A

DVE：可視化仿真環(huán)境

DUV：深紫外光刻

DUT/DUV：待測(cè)試的設(shè)計(jì)模塊

DRC：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

 

E

EE：設(shè)備工程師

EDA：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具

EUV：極深紫外光刻

ERC：電氣規(guī)則檢查

 

F

FPGA：現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列，由PAL/GAL等早期可編程邏輯器件發(fā)展而來

FE：IC設(shè)計(jì)中的前端流程

FM：形式驗(yàn)證

Fabless：芯片設(shè)計(jì)公司，也叫DesignHouse

Foundry：芯片代工廠

Flip-Flop：觸發(fā)器

FinFET：鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管

Full Mask：全掩膜，一種流片方式

FT：Final Test，芯片在封裝完成以后最終的功能和性能測(cè)試

 

G

GPU：圖形處理器

GDSII：版圖layout的文件格式

GPIO：通用輸入/輸出，總線擴(kuò)展器

GLS：gate-level simulation，數(shù)字驗(yàn)證中的門級(jí)仿真

GAA：Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極晶體管

 

H

HDMI：高清晰度多媒體接口

HDL：Hardware Description Language，硬件描述語言

HVL：Hardware Verification Language，硬件驗(yàn)證語言

 

I

IC：集成電路

IP：網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

IP core：知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，特指IC中硬件描述語言程序?yàn)榛A(chǔ)的電路

IP Vendor：IP供應(yīng)商

I/O：數(shù)據(jù)在內(nèi)部存儲(chǔ)器和外部存儲(chǔ)器或其他周邊設(shè)備之間的輸入和輸出

I2C：Philips公司開發(fā)的一種簡單、雙向二線制同步串行總線

IDM：半導(dǎo)體垂直整合型公司

IGBT：絕緣柵雙極型晶體管

IEEE：電氣與電子工程師協(xié)會(huì)

ISSCC：集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議

 

J

JTAG：國際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議（IEEE 1149.1），主要用于芯片內(nèi)部測(cè)試。

 

L

Layout：版圖

LPS：低功耗仿真

LVS：版圖與電路圖一致性檢查

LUT：Look-Up-Table，顯示查找表，本質(zhì)上是一個(gè)RAM

 

M

Memory：內(nèi)存

Module：模塊

MCU：單片微型計(jì)算機(jī)

MIPS：一種基于RISC指令架構(gòu)

MCDF：多通道數(shù)據(jù)整形器

MEMS：Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器

MPW：多項(xiàng)目晶圓，一種流片形式，把多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片

MOS：MOSFET，金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管

 

N

Netlist：門級(jí)網(wǎng)表

NRE：集成電路生產(chǎn)成本中非經(jīng)常性發(fā)生的開支

NFC：一種近距離無線通訊技術(shù)

NoC：Network on Chip，片上網(wǎng)絡(luò)，在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)的基于網(wǎng)絡(luò)通信的電子系統(tǒng)

 

O

OPC：光刻工藝修正

 

P

Power：功率

Python：常用的腳本語言

Perl：數(shù)字IC設(shè)計(jì)中常用的腳本語言

PLL：Phase Locked Loop，鎖相環(huán)，一般用于時(shí)鐘性倍頻電路

PV：Physical verification，物理驗(yàn)證，數(shù)字版圖實(shí)現(xiàn)后需要做的驗(yàn)證

PAE：process antenna effect，天線效應(yīng)，芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)

PMIC：Power Management IC，電源管理集成電路

PD：Physical design，物理設(shè)計(jì)，一般指數(shù)字后端的版圖設(shè)計(jì)

 

R

RTL：Real Time Logistics，寄存器轉(zhuǎn)換級(jí)電路

RISC：精簡指令集

RISC-V：一種基于RISC開源指令架構(gòu)

RF：發(fā)射頻率，簡稱射頻

Regression：回歸測(cè)試

 

S

SoC：系統(tǒng)級(jí)芯片

Spec：芯片規(guī)格說明書

SI：信號(hào)完整性

STA：靜態(tài)時(shí)序分析

SV：System Verilog，芯片驗(yàn)證語言

Simulation：仿真

SCAN：掃描測(cè)試，檢測(cè)芯片制造過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的失效問題。

Shell：數(shù)字IC設(shè)計(jì)常用腳本語言

Signoff：驗(yàn)收機(jī)制，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

 

T

Tapout：流片

Test-bench：數(shù)字驗(yàn)證搭建用來測(cè)試的平臺(tái)

TCL：數(shù)字IC設(shè)計(jì)端會(huì)用到的一種腳本語言

Test case：測(cè)試用例

 

U

USB：通用串行總線

UART：通用異步收發(fā)傳輸器

UVM：主流的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)

 

V

Verilog：常用的硬件描述語言

VHDL：硬件描述語言，與Verilog相似，但不常用

Verification：芯片功能驗(yàn)證

 

W

Wafer：晶圓

WAT：Wafer Acception Test，晶圓可接受度測(cè)試

 

Y

Yield：良率

 

集成電路規(guī)模

SSI：Small Scale Integration，小型集成電路，邏輯門10個(gè)以下或 晶體管100個(gè)以下。

MSI：Medium Scale Integration，中型集成電路，邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。

LSI：Large Scale Integration，大規(guī)模集成電路，邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。

VLSI：Very large scale integration，超大規(guī)模集成電路，邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。

ULSI：Ultra Large Scale Integration，極大規(guī)模集成電路，邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。

 

常用EDA工具

DC：Synopsys公司的數(shù)字綜合工具

VCS：Synopsys公司的數(shù)字前端仿真工具

Verdi：Synopsys公司的數(shù)字前端debug工具

PT：Synopsys公司的靜態(tài)時(shí)序分析工具

ICC：Synopsys公司的自動(dòng)布局布線軟件

Innovus：Cadence公司的數(shù)字版圖實(shí)現(xiàn)工具

NCSIM：Cadence公司的數(shù)字前端仿真工具

Modelsim：Mentor公司的數(shù)字前端仿真工具，也叫QUESTASIM

Tessent：Mentor公司的DFT工具

 

存儲(chǔ)器

ROM：只讀存儲(chǔ)器

RAM：隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

SRAM：靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

DRAM：動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

Flash：閃存