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溫補晶振的分類有哪幾種?有什么特性呢

2024/01/12
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對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。其實對于溫補晶振器由于具有良好的啟動特性、優(yōu)越的性價比、低功耗、體積小、環(huán)境適應性強等優(yōu)點,這是為什么很多企業(yè)喜歡溫補晶振原因。

另外溫補晶振是廣泛應用于通信、導航、雷達、測量儀器等電子設備中。溫度補償晶體振蕩器作為它們的參考頻率源,是上述電子設備的關鍵部件,被稱為這類電子設備的“心臟”,是非常重要零件的。

1.電壓控制溫補晶振

通過晶振電壓控制端子調整壓控電壓,可以調整晶振頻率精度。

2.TCXO(溫補晶振)

它是一種帶有附加溫度補償電路的石英晶體振蕩器,以減少因環(huán)境溫度變化而引起的振蕩頻率的變化。其溫度補償?shù)脑硎峭ㄟ^改變振蕩電路中的負載電容,使其隨溫度變化,來補償諧振器因環(huán)境溫度變化而產生的頻率漂移。

3.補償晶體振蕩器

在TCXO,微處理器補償晶體振蕩器(MTCXO)是一種相對較新的數(shù)字溫度補償晶體振蕩,具有額外的溫度補償電路,以減少環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率變化。

4.OCXO(恒溫晶體振蕩器)

溫補晶振作為它們的參考頻率源,是上述電子設備的關鍵部件,被稱為該類電子設備的“心臟”。它由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常,人們用熱敏電阻“電橋”組成的差分串聯(lián)放大器來實現(xiàn)溫度控制。

5.間接補償類型

間接補償可分為模擬和數(shù)字兩種類型。模擬間接溫度補償是利用熱敏電阻等感溫元件組成溫度-電壓轉換電路,將此電壓施加到與晶體振蕩器串聯(lián)的變容二極管上,通過晶體振蕩器串聯(lián)電容的變化來補償晶體振蕩器的非線性頻率漂移。

這種補償方法可以達到0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。間接溫度補償是在模擬補償電路中的溫度-電壓轉換電路后增加一個模數(shù)(A/D)轉換器,將模擬量轉換成數(shù)字量。這種方法可以實現(xiàn)自動溫度補償,使晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度很高。但具體補償電路復雜,成本高,只適用于基站和廣播電臺要求高精度的場合。

溫補晶振有什么特性呢

特性一:溫度補償晶振

溫度補償晶體振蕩器(TCXO),是一種附加溫度補償電路的石英晶體振蕩器,以減少環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。石英晶體振蕩器自帶溫度補償功能,溫度補償晶體振蕩器電路通過附加的溫度補償網絡,使晶體的串聯(lián)電路的電容在環(huán)境溫度變化后反向變化,以抵消晶體產生的頻率-溫度漂移。

特性二:直接補償

熱敏電阻、電阻和電容組成溫度補償網絡,直接串聯(lián)在晶振電路中。間接補償基準電壓通過電阻和熱敏電阻組成的補償網絡產生一個隨溫度變化的電壓,改變應時晶振的負載電容,反向補償晶體的頻率溫度特性。它可以分為模擬和數(shù)字。

特性三:模擬間接補償

補償網絡的輸出電壓直接驅動變容二極管,在補償網絡和變容二極管之間增加了一個T型濾波器。這種補償是線性的,三階,五階,七階。能在-40~85的寬溫度范圍內得到較好的補償,根據(jù)補償網絡和連接位置,溫度補償晶振分為直接補償和間接補償晶振,目前應用廣泛。

特性四:數(shù)字間接補償

溫度傳感器送的信號進入ADC,成為數(shù)字信號。control/PC正常工作,DAC變成模擬信號,變容二極管由匹配電路驅動。因為補償電路比較復雜,成本比較高。一般曲線,由于補償電路復雜,成本高,一般達到國外先進水平,可供參考。對晶體的頻溫特性進行溫度補償,使晶振的頻溫特性曲線盡可能接近直線。根據(jù)晶體的頻溫特性可知,如果能保持晶體的高溫轉折點,晶振的頻溫穩(wěn)定性自然會很高。

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