• 信號完整性分析基礎知識

  如果您剛剛接觸信號完整性分析，或者需要溫習這方面的基礎知識，那么本白皮書將是您的最佳選擇。在介紹基礎知識之前，本白皮書首先回答一個最基本的問題“我需要了解哪些信息”？在基礎知識部分，我們首先學習關(guān)鍵網(wǎng)絡的識別和分析。接著討論傳輸線，以及因快速邊緣率信號所產(chǎn)生的高頻噪聲引起的各種問題。最后，我們將了解阻抗的概念，并在阻抗和信號完整性的背景下展開討論。

  Siemens DISW 資源大小：1.51 MB
  下載資料
• 由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格，當前的專用 ASIC 設計極具成本優(yōu)勢

  如今已沒有必要購買價格昂貴的用于高級納米SoC設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術(shù)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應用。 閱讀本白皮書，了解如何： ? 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設計時間并減少設計人員面臨的風險 ? 使用多項目晶圓服務降低掩膜和晶圓生產(chǎn)的成本和風險 ? 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設計工具支持 HDL

  Siemens DISW 資源大?。?.26 MB
  下載資料
• 多重曝光簡介

  利用多重曝光可在當今最先進的節(jié)點上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術(shù)的基礎知識，以及它對您的IC設計和驗證任務與職責帶來的影響。

  Siemens DISW 資源大?。?.29 MB
  下載資料
• 外殼熱設計的12點重要考慮 — 高級“應用方法”指南

  為什么外殼熱設計很重要？在討論外殼熱設計的 12 點重要考慮之前，我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問題。設計電子產(chǎn)品時，重心自然要放在“電子”上面。不過，電子設備本身需要在某種外殼內(nèi)工作；外殼既可以是標準機架系統(tǒng)，也可以是定制外殼，比如智能手機或平板電腦的外殼，還可以是另一種產(chǎn)品的一部分，例如汽車儀表盤或飛機駕駛艙。無論何種情況（包括標準機架系統(tǒng)），電子設備

  Siemens DISW 資源大?。?.35 MB
  下載資料
• 簡化 PCB 熱設計的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南

  PCB性能的很多方面是在詳細設計期間確定的，例如：出于時序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB 設計的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至下設計方法，以便了解電子設備的熱環(huán)境，這對氣冷電子設備非常重要。早期設計中關(guān)于氣流均勻性的

  Siemens DISW 資源大?。?.27 MB
  下載資料
• 高能效數(shù)據(jù)中心設計與運營的11項重要提示 … 高級“應用方法”指南

  數(shù)據(jù)中心的熱設計何時變得如此重要？在過去三四年的時間里，為了應對來自銀行、醫(yī)院、政府部門、電信運營商和各類托管機構(gòu)不斷增長的信息存儲和傳輸需求，數(shù)據(jù)中心的應用在全球范圍內(nèi)如雨后春筍般蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)中心的功率載荷（以及相應的散熱）足跡也與日俱增，截至2020年，來自數(shù)據(jù)中心的溫室氣體排放量預期將超過航空業(yè)排放量。數(shù)據(jù)中心現(xiàn)已消耗全美約2%的總電力，并且還在以約12%的年復合增長率增長。

  Siemens DISW 資源大?。?.38 MB
  下載資料
• 預測元器件溫度的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南

  元器件溫度預測在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。最近，基于物理學的可靠性預測將電子組件的故障率與工作周期（上電、關(guān)斷、上電...）內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來，而這兩個因素均受穩(wěn)態(tài)工作溫度的影響。故障常常歸結(jié)于焊點疲勞。在某些應用中，例如計算，溫度會對 CPU 速度產(chǎn)生不利影響；而在另一些情況下，元器件必須在極為相似的溫度下運行

  Siemens DISW 資源大?。?.15 MB
  下載資料
• 白皮書：需要熱測試的十大原因

  固態(tài)照明優(yōu)良性能的各個方面近來都已有很大幅度提高，如數(shù)據(jù)速率高，特性尺寸多和 LED 光通量大等方面，但是有一特性卻從未涉及——結(jié)溫。這是因為結(jié)溫 Tj 問題是個難題并且在大電流和高切換速度時會不可避免的遇到此問題。

  Siemens DISW 資源大小：2.38 MB
  下載資料
• 測量與仿真的相關(guān)性：分析結(jié)果與實際非常吻合

  對于 Mentor Graphics HyperLynx 仿真和分析工具，大家問得最多的一個問題是“仿真的準確度能達到多少？”這當然是一個合理的問題。在測量了實際的硬件后，您預期仿真數(shù)據(jù)在多大程度上能夠和實測結(jié)果相符合？本文就給出了答案，并包含了相關(guān)的視頻資料。

  Siemens DISW 資源大小：1.87 MB
  下載資料

正在努力加載...