• DCM設(shè)計(jì)指南
    Vicor 推出了采用 ChiP(轉(zhuǎn)換器級封裝)封裝的電源轉(zhuǎn)換器模塊 (DCM) 系列,如圖 1.1 所示,其可作為模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的 一部分,為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高性能、低成本配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)提 供極大的靈活性。ChiP 平臺產(chǎn)品采用集成在高密度互連 (HDI) 基板 中的高級磁性結(jié)構(gòu),能夠與電源半導(dǎo)體、控制 ASIC 和微控制器相 結(jié)合,提供優(yōu)異的電氣及熱性能。 DCM 可用于與商業(yè)、工業(yè)
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VICOR公司設(shè)計(jì),制造和銷售模塊化功率器件,并在航空航天和國防電子,企業(yè)和高性能計(jì)算,工業(yè)設(shè)備和自動化,電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施使用的完整的電力系統(tǒng),車輛和運(yùn)輸市場。工程師使用Vicor產(chǎn)品的綜合優(yōu)勢,以創(chuàng)建緊湊,功能強(qiáng)大,經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品采用流線型的開發(fā)周期并最大限度地減少產(chǎn)品上市時(shí)間。

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