雙鰭片全方位對流散熱器——高效散熱解決方案，釋放卓越計算性能

研華SQF在極端溫度環(huán)境下的散熱解決方案

邊緣智能解決方案啟動非接觸式應(yīng)用程序Ei (Edge Intelligence )，訪問控制案例研究（地鐵站/自動駕駛巴士/樓宇/零售/交通/面部識別……）

2020研華嵌入式網(wǎng)關(guān)新品及EdgeComputing整機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)產(chǎn)品一覽

2020研華嵌入式在軟件方面的應(yīng)用賦能及產(chǎn)品選擇

研華嵌入式在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的實際落地案例及探索

研華的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群提供一站式服務(wù)大綱總覽，集成嵌入式主板與系統(tǒng)、軟件、顯示屏及外圍設(shè)備，廣泛應(yīng)用于不同行業(yè)

TI Sitara系列AM5718/5728是采用ARM+DSP多核異構(gòu)架構(gòu)，可以實現(xiàn)圖像采集、算法處理、顯示、控制等功能，具有實時控制、低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、工業(yè)人機(jī)界面的優(yōu)化、2D/3D圖形處理、1080 HD的高清視頻應(yīng)用、工業(yè)控制設(shè)備的小型化等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用在機(jī)器視覺、工業(yè)通訊、汽車多媒體、醫(yī)療影像、工廠自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

近年來，為了實現(xiàn)更快的處理速度、更強(qiáng)的擴(kuò)展能力和更高的成本效益，工業(yè)市場對高級 3D NAND 技術(shù)青睞有加。 本手冊介紹了 3D NAND 閃存技術(shù)，以及可提升耐久性和可靠性的高級 Error Correcting Code (ECC) 技術(shù)和低密度奇偶校驗(LDPC) 代碼。

作為嵌入式市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群提供一站式服務(wù)，整合嵌入式主板與系統(tǒng)、軟件、顯示屏及外圍設(shè)備，以客戶為中心的設(shè)計服務(wù)，廣泛應(yīng)用于不同行業(yè)。為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云端運(yùn)算時代的到來，除深化既有產(chǎn)品的應(yīng)用，也提供軟硬件整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案，發(fā)展以IoT為中心的智能應(yīng)用，幫助客戶快速落地物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案包括M2.COM感知平臺、網(wǎng)關(guān)、EIS邊緣智能服務(wù)器和WISE

隨著 PCIe SSD 技術(shù)的日趨成熟，它已經(jīng)成為某些細(xì)分市場的重要存儲產(chǎn)品選擇。本份白皮書將闡述如何為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計 NVMe SSD。

物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)與人工智能，是產(chǎn)業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵科技趨勢，透過創(chuàng)新應(yīng)用，將替各產(chǎn)業(yè)帶來巨大商機(jī)與全新 局面。研華以堅強(qiáng)的硬件實力為基礎(chǔ)，開發(fā)出多元軟件服務(wù)。