熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測(cè)

2024/11/06
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熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測(cè)

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直面芯片金線檢測(cè)挑戰(zhàn)，金線直徑僅100微米，傳統(tǒng)手段無(wú)法測(cè)溫。Fluke熱像儀搭配微距鏡頭，精準(zhǔn)捕捉金線溫度分布，分析熱遷移風(fēng)險(xiǎn)，為芯片研發(fā)提供數(shù)據(jù)支持。想了解如何實(shí)現(xiàn)？閱讀全文，獲取關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

公司介紹

福祿克測(cè)試儀器于1948 年成立，是福迪威（Fortive）集團(tuán)的全資子公司?？偛吭O(shè)在美國(guó)華盛頓州的埃弗里特市，工廠分別設(shè)在美國(guó)、英國(guó)，荷蘭和中國(guó)，其銷售和服務(wù)分公司遍布?xì)W洲、北美、南美、亞洲和澳大利亞。目前福祿克公司的授權(quán)分銷商已遍布世界100 多個(gè)國(guó)家，雇員約2400 人。

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