高性能電源模塊封裝的特性

2022/09/08
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高性能電源模塊封裝的特性

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從第一款磚型解決方案到今天的轉(zhuǎn)換器級封裝 (ChiP™)，Vicor 一直在不斷創(chuàng)新，為電源系統(tǒng)工程師提供更高性能的解決方案。這些創(chuàng)新是堅定不移地發(fā)展以下四項基本技術(shù)所獲得的成果：供電架構(gòu)、控制系統(tǒng)、拓撲與封裝。

公司介紹

VICOR公司設(shè)計，制造和銷售模塊化功率器件，并在航空航天和國防電子，企業(yè)和高性能計算，工業(yè)設(shè)備和自動化，電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施使用的完整的電力系統(tǒng)，車輛和運輸市場。工程師使用Vicor產(chǎn)品的綜合優(yōu)勢，以創(chuàng)建緊湊，功能強大，經(jīng)濟的產(chǎn)品采用流線型的開發(fā)周期并最大限度地減少產(chǎn)品上市時間。

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