自對(duì)齊多重曝光軌道分解技術(shù)

2022/05/24
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自對(duì)齊多重曝光軌道分解技術(shù)

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一旦決定使用特定的 SAMP 工藝，設(shè)計(jì)人員就必須確定最佳版圖分解，以生成所需的掩膜版，同時(shí)遵守所有相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則。IMEC 和 Siemens Digital Industries Software 共同介紹了生成符合 DRC 要求的軌道（線條）掩膜版的分解要求和技術(shù)。Calibre 多重曝光工具不僅可以自動(dòng)執(zhí)行分解過(guò)程，還能幫助設(shè)計(jì)人員在繪制的目標(biāo)形狀無(wú)法正確生成軌道掩膜版時(shí)更快、更準(zhǔn)確地調(diào)試錯(cuò)誤。

公司介紹

德國(guó)西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進(jìn)入中國(guó)，140余年來(lái)以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

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