使用機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)ECD建模以改進(jìn)CMP仿真

2021/10/26
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使用機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)ECD建模以改進(jìn)CMP仿真

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半機(jī)械平面化/拋光（CMP）是制造半導(dǎo)體芯片和電子設(shè)備的多級(jí)互連過(guò)程中使用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結(jié)構(gòu)的光刻過(guò)程中正確印刷圖案。CMP是用于實(shí)現(xiàn)精確焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的關(guān)鍵工藝，并準(zhǔn)確支持構(gòu)建多級(jí)互連線、high-k替代金屬柵極傳輸?shù)倪M(jìn)一步蝕刻步驟。 

公司介紹

德國(guó)西門(mén)子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門(mén)子自1872年進(jìn)入中國(guó)，140余年來(lái)以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴(lài)的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

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