Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。

Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。收起

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  • 芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙?無(wú)線SoC
    低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。 BG29采用緊湊的QFN封裝
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  • 芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
    致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和
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  • Works With線上開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將展開(kāi)，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓
    致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。 芯科科技全
    Works With線上開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將展開(kāi)，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓
  • 芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺(tái)合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)
    安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員和工程師等超過(guò)四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設(shè)、無(wú)線連接技術(shù)以及
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    谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來(lái)重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)實(shí)作 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制
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